近日，杭州地芯科技有限公司在上海發布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。

          GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應用于3G/4G手持設備（包括手機及其他手持移動終端）以及Cat1.物聯網設備，支持的多頻段多制式應用。該模塊還支持可編程MIPI控制。

          GC0643基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設計思路，創新型開關設計支持多頻多模單片集成，創新的線性化電路設計，是低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解決方案。

          該產品應用于低功耗廣域物聯網（LP-WAN）設備、3G/4G手機或其他移動型手持設備、無線IoT模塊等、支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8

、TDD LTE Bands 34,39,40,41、WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8制式的無線通信。

         地芯科技的創始團隊深耕線性CMOS PA技術十多年，在過往的經驗基礎上開拓創新，攻克了擊穿電壓低、線性度差兩大世界級工藝難題，在全球范圍內率先量產支持4G的線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進入主流射頻前端市場成為可能。